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新股神工股份787233行业分析

2020-02-12 13:23:25   939

    今日新股神工股份进行打新申购,申购代码787233.发行价格21.67元/股,发行市盈率32.53倍,申购数量上限11.000股,顶格申购需配市值11.00万元。公司主营集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。


    公司介绍


    公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司的竞争对手主要有三菱材料、SK化学、有研半导体。统计数据可知,所属证监会行业为制造业-非金属矿物制品业,平均市盈率13.53x,公司发行市盈率45.98.


    公司所处细分行业概述


    半导体硅材料主要为单晶硅材料,按照应用场景划分,半导体硅材料可以分 为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料是制造半导体 器件的基础原材料,芯片用单晶硅材料经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电 路结构,再经切割、封装、测试等环节成为芯片,并广泛应用于集成电路下游市场。刻蚀用单晶硅材料加工制成刻蚀用单晶硅部件,后者是晶圆制造刻蚀环节所 需的核心耗材,目前公司主要产品为刻蚀用单晶硅材料。


    半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的 30%以上,是半导体制造中 最为重要的原材料。硅材料具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂 特性等优良性能,可以生长为大尺寸高纯度单晶体,且价格适中,故而成为全球 应用广泛的重要集成电路基础材料。除硅材料外,掩膜版、光刻胶及配套试剂、 电子气体及抛光材料也均为半导体制造核心材料。


    公司研发投入相对较小,研发人数相对较少


    报告期各期,公司研发费用分别为 243.56 万元、519.14 万元、1.090.89 万元 和 555.23 万元,占营业收入的比例分别为 5.51%、4.11%、3.86%和 3.94%,虽然 研发投入金额逐年增加,但研发投入占营业收入比例仍相对较低;截至 2019 年 6 月末,公司研发人员为 18 人,占公司总人数比例为 12.59%,研发人员数量相 对较少,一定程度上制约了公司的研发效率。


    神工股份目前所研发和生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料,已经可以满足7nm制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。神工股份紧密地配合刻蚀机厂家的技术发展趋势,在大尺寸硅材料上的竞争优势,逐渐显露出来。这一点,可以从他们大尺寸硅电极的销售占比上看出来。例如,2018年度,神工股份14英寸以上的刻蚀用单晶硅材料销售占比已经高达96.13%。同时,神工股份的19英寸的单晶硅棒的量产成品率相对较高,据了解,神工股份已经启动研发22英寸的超大单晶体,以配合刻蚀机厂家18英寸设备的研发进程。


    除了对刻蚀用单晶硅的尺寸要求越来越高外,良品率和稳定产出的能力则是市场竞争层面的要求:神工股份实现了在无磁场辅助的条件下,可高良率地成长出最大19英寸的超大单晶;以及实现了高成品率量产超窄电阻率,高面内均匀性的18英寸单晶体。因此其产品在市场中具有极强的竞争力。


    作为后来者,神工股份已经能在芯片生产的刻蚀工序中掌握关键设备的核心材料,对于我国半导体行业的材料领域的“国产替代”,在战略上无疑具有示范意义。


    财务状况


    2016-2018年,公司营业收入分别为0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元,复合增长率为152.83%;净利润分别为1069.73万元、4585.28万元、10657.60万元,复合增长率为215.64%。主营业务中,外销-15-16寸硅产品占比最高,为55.42%。2016-2018年公司毛利率分别为43.73%、55.12%、63.77%。


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