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半导体行业板块行情分析:A股半导体行业股票表现活跃(3)

2020-09-17 10:29:52   11

    技术优势奠定行业领先地位


    立昂微的控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产,具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004年,公司6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售,成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业;2009年,公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售,实现我国8英寸硅片正片供应的突破;通过承担十一五国家02专项,公司具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力,并开发了12英寸单晶生长核心技术,以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术。


    8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收,标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。目前,浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域,已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。


    根据中国半导体行业协会的统计,浙江金瑞泓在 2015 年至 2017 年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。在中国半导体行业协会最新公布的“2019年中国半导体材料十强企业”名单中,浙江金瑞泓再次名列榜首。


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